#博通 公布，截至2026年8月2日的公司2026财年第三财季，净营收同比增长86%至295.91亿美元，继续创单季营收新高，略高于市场预期的约294.5亿美元，刷新前一季所创的九年多来最高单季增速； 调整后每股收益（EPS）同比增长96%至3.32美元，较市场预期高将近3%。 AI仍是最核心的增长引擎。 第三财季，博通的AI半导体收入同比增长两倍多，达到167亿美元，环比增长54%，高于分析师预期的159.3亿美元。 分业务看， —半导体解决方案收入208.39亿美元，同比增长127%，高于市场预期的205.1亿美元； —基础设施软件收入87.52亿美元，同比增长29%。 CEO陈福阳表示，定制AI加速器和网络产品需求“继续非常强劲”，并预计第四财季AI半导体收入将进一步加速至217亿美元，同比增长236%。 - 博通电话会：AI业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元 #ASIC
博通正就700亿至800亿美元债务融资展开谈判，资金将用于支持Anthropic等AI公司的芯片采购需求。融资拟采用分层结构，优先档约450亿美元，次级档约350亿美元 此前，#博通 违约风险指标CDS创下新高。博通拟筹千亿美元表外巨债，刷新AI融资纪录剑指英伟达。然而这场“金融工程”引爆信用恐慌，致其CDS狂飙破纪录，更撕开了科技巨头3万亿美元AI隐性债务的冰山一角，市场警报已然拉响。#信贷危机
#博通 正与 #黑石、#阿波罗 洽谈，计划通过特殊目的载体（#SPV）筹集逾600亿美元债务融资，总规模或达1000亿美元，用于支持以Anthropic为代表的AI芯片基础设施建设。此次交易延续三方今年6月建立的"AI XPV合作"框架。 #信贷危机 #循环融资
一种名为"剩余价值担保"（#RVG）的新型结构性安排正在AI融资生态中迅速扩张，规模已达约700亿美元，成为另一层鲜为人知的隐性风险。 这套结构分三层运作： -特殊目的载体（SPV）借款购买芯片，借款以AI公司的使用合同现金流作为支撑； -若该AI公司停止付款，芯片被转租或出售用于偿债； -若仍有缺口，则由担保方——通常为芯片制造商——补足差额。 #英伟达、#博通 等芯片巨头由此充当了最后的兜底人，但相关担保义务在其资产负债表上通常不作记录。 例如，代号"Big Sky"的项目——博通为一笔350亿美元的债务交易提供担保，Apollo全球管理和黑石集团等投资者出资购买定制AI芯片，再租赁给Anthropic使用，高级债务因此获得投资级评级，融资成本随之压低。 穆迪在报告中指出，"主要风险在于此类交易在短期内密集发生"，并警告称博通或有义务的大幅增加"即便其现有债务的杠杆率保持较低水平，也将
博通与苹果签署新一轮多年期合作协议，将双方芯片供应合作延伸至2031年： 双方已就定制ASIC芯片产品达成新协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制硅产品。 消息公布后，#博通 股价盘前涨幅约5%，过去一年，博通股价累计涨幅已达约30%。
IDC数据显示，英伟达一季度以太网交换机营收同比增192.7%至21亿美元，市场份额达21.5%。这是一个传统上由 #博通、#思科 等网络巨头主导的领域。 而英伟达的核心驱动力是其Spectrum-X平台——专为大规模GPU集群设计的端到端网络方案。
OpenAI 携 #博通 推首款自研AI推理芯片，创9个月极速流片纪录。新片专攻大模型降本增效，拟2026年吉瓦级量产。
#博通 联合阿波罗和 #黑石 设立350亿美元 #SPV，为#Anthropic 采购其与谷歌联制的TPU芯片提供融资。 博通以自身信用为高级债提供“差额补足”担保，将融资成本压至5.75%，但也因其负债高企遭标普调降信用评估。 #循环信贷 #信贷危机
摩根大通认为，市场对谷歌 #TPU v9延期的担忧并无依据，项目仍由博通按计划推进、2028年量产。 今年3月签署的五年协议已锁定博通在未来四代TPU中的主导权，收入可见性延至2031年。谷歌自研团队与博通间尚有18个月以上技术差距，短期内难以构成威胁。 随着AI厂商加速转向定制芯片，预计 #博通 AI收入2027年增长2至2.5倍。
阿波罗、#黑石 和博通联手“募资”350亿美元，用于 #Anthropic 向 #谷歌 租赁 #TPU。 本次融资采用特殊目的载体（#SPV）架构。SPV通过债务与股权的混合方式募集资金，350亿美元债务分三档发行，#博通 为A1（60亿）、A2（240亿）两档提供信用背书及残值兜底，B级票据45亿美元利率8.5%。此交易是迄今最大规模芯片融资。
#博通 当然不是GPU公司，但是是定制AI加速器（XPU/ASIC）领域的绝对主导者，目前约占全球定制AI加速器市场70%的份额，是市场当之无愧的王者。其商业模式的核心，是与超大型科技公司深度共同设计专属芯片：谷歌的TPU（张量处理器）系列自2014年的第一代起便由博通协同设计，双方的合作协议已在2026年4月正式延长至2031年。 #MRVL Marvell并非新玩家，但过去两年的转型速度令人咋舌。2026财年（截至2026年1月），Marvell数据中心营收达61亿美元，占总营收74%，同比增42%。更重要的是，Marvell已为亚马逊（Trainium系列AI加速器）、微软（Maia AI加速器）、Meta（数据处理单元）以及谷歌（Axion ARM CPU）提供定制芯片设计服务，手握18个活跃的定制硅项目。 换言之，Marvell在悄悄地成为所有想要摆脱博通垄断的超大型客户的第二选
#博通 上季营收超预期增48%再创新高，AI收入指引逊色，盘后跌超12%； 博通提供的三季度AI半导体收入指引为160亿美元，同比增超两倍，却还较分析师平均预期低约7%。考虑到在博通公布财报前，截至周二，股价较3月底的低点累涨逾65%、今年以来累涨约40%、五个交易日内市值已增加超3000亿美元，投资者原本押注的是一份全面大超预期的财报。 电话会上，博通CEO陈福阳称，博通本财年的AI芯片销售额将达到560亿美元，这一指引也低于分析师预期均值576亿美元，低将近2.8%。 博通为OpenAI开发芯片，将于2027财年部署1.3 GW
瑞银将 #博通 2027年 #TPU 出货量预测从约600万颗上调至约700万颗，同时上调其未来三年营收与盈利预测，预计2027年营收达1949亿美元，AI业务贡献达1455亿美元。
#博通 披露与谷歌达成长期协议，将为其下一代AI系统提供定制 #TPU 及网络设备，合作延续至2031年； 同时深化与Anthropic合作，自2027年起提供约3.5吉瓦算力。
#博通 预计第二财季总营收同比增47%至220亿美元，较分析师预期均值高逾7%； 电话会称明年Anthropic将带来3GW算力需求、OpenAI将批量部署芯片，Meta定制芯片路线图进展不错。 盘后曾转跌的股价转涨后涨超5%。
野村： AI数据中心需要在不同层级扩展算力和互联能力，形成了三个关键层级：scale-up（机架内互联）、scale-out（机架间/集群互联）和scale-across（跨数据中心互联）。 在第一级scale-up中，铜缆互联仍占据重要地位。英伟达GB200 NVL72采用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议，使用定制铜缆盒实现72个计算节点互联，铜缆连接数量达5184根。 在第二级 scale-out网络中，可插拔 #光模块 仍是主流方案，但技术迭代正在加速。产品创新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。 SiPh光模块在2026年将占据800G市场50-60%、1.6T市场60-70%的份额。 CPO在scale-out网络的采用率将在中期加速提升。 光模块的主要成本构成包括TOSA（光发射组件，含激光器）、ROSA（光接收
与AI基础设施建设密切相关的三家公司——博通（Broadcom）、CoreWeave和甲骨文（Oracle），在经历了上周大幅下跌后，本周一再度下挫，凸显市场情绪已经明显转向悲观。 #博通 股价周一再跌5.6%，此前周五已暴跌11%； #Oracle 甲骨文周一下跌2.7%，过去三个交易日累计下跌17%； #CRWV CoreWeave股价周一再跌约8%，此前一周已下跌11%。 #AIDC #AI泡沫
#博通 表示目前拥有730亿美元的AI产品订单积压，将在未来六个季度内交付。这一数字令部分投资者失望，尽管陈福阳随后澄清这一数字是“最低值”，并预期将有更多订单涌入。 但业绩电话会后股价转跌，周五盘中大跌超10%。 海豚研究认为，博通当前股价中已经打入了此前新增的客户及订单、大厂资本开支上调后的预期。而披露的730亿美元AI订单积压，扣除新客户订单后，谷歌等原有客户未来增长空间有限，短期内给市场浇冷水。
#博通 Q4财报 营业收入180.2亿美元，同比增长约28% 非GAAP口径下调整后四季度净利润为97.1亿美元，同比增长约39% AI芯片收入较市场预期高近20%。博通公布将本财年季度股息提高10%，全年股息由此创历史新高。 CEO称积压了价值730亿美元的AI产品订单，又说这是“最低值”，称第四财季从Anthropic获得110亿美元订单，但警告因AI产品销售，总利润率在收窄。 #芯片战争
报道：#微软 与 #博通 商谈定制芯片合作，以此摆脱对英伟达依赖。微软现有供应商Marvell或被博通取代。 #芯片战争