#恩智浦 三季度营收37.9亿美元，同比增长19%，高于市场预期37.5亿美元。 恩智新增50亿美元股票 #回购 计划，叠加此前剩余的13亿美元额度，可用回购规模合计约63亿美元 #希捷 第一财季营收达42.3亿美元，同比增61%，盈利及下季指引均全面超预期。 公司视HAMR技术为长期增长核心。但因年内涨幅近150%推高了市场预期，盘后股价一度跌超8%。 #康宁 2026年三季度核心销售额增19%至50.8亿美元，核心每股收益91美分，均超预期； Gen AI产品销售额同比翻番，增速超GPU出货量。公司重申2030年底年化销售额翻倍至400亿美元目标。#AIDC
#康宁 与美国电信运营商Verizon签署数十亿美元、长达十年的光纤供应协议，将提供超8000万英里高密度光纤、同时服务家庭宽带和AI数据中心骨干网。#AIDC 光纤需求约为传统交换机的16倍，叠加运营商网络升级，推动光纤需求持续增长。
#康宁 Q2收入增17%、利润增30%，光学通信收入同比增长32%。 但Q3核心销售额指引49-50亿美元，上限仅与预期持平，指引隐含环比增速从9%骤降至3-6%。 CEO在报后电话会上指出，光通信产品需求强劲，订单正在加速增长。如果纵向扩展网络从现在的全铜缆转变为全光网络，“每个GPU的总光纤含量达到160根光纤，是当前横向扩展网络光纤量的10倍”，不过实际情况是混合系统，预计2028年单GPU光纤需求增长1.3到1.5倍。 市场真正的分歧在于：康宁到底应该被当作一家周期性的材料公司（44倍PE就是泡沫），还是一家结构性的AI成长公司（AI Capex随风起舞）？ 康宁美股盘前暴跌15%、收跌12% 。#站在光里
英伟达与康宁签长期协议 #康宁 在美光学连接产能将提升10倍，光纤产量增超50%，并新建三座工厂、创造超3000个岗位。#光纤 作为合作一部分，英伟达斥资5亿美元获得至多1800万股认股权证（含300万股预付权证及1500万股传统权证）。
#康宁 公司周二发布2025年第一季度财报，业绩本身基本符合市场预期，但二季度指引在盈利端略低于市场预期中值，且营收预期也小幅逊色于华尔街估算——这一结果引发投资者获利了结，公司股价盘前一度大跌逾10%。 从一季度数据来看，康宁交出了一份尚属稳健的成绩单：核心销售额达43.5亿美元，同比增长18%，略高于市场预期的43亿美元；核心每股收益为70美分，高于去年同期的54美分，也略超市场预期的69美分。 其中，光通信部门以36%的同比增速成为最大亮点，净销售额达18.5亿美元，大幅超出分析师17.4亿美元的预期，折射出AI基础设施建设浪潮对光纤产品需求的强劲拉动。#光纤 在智能手机需求放缓的背景下，旗下玻璃创新部门（Glass Innovations，涵盖显示技术及大猩猩玻璃等特种材料）一季度净销售额仅为14.2亿美元，同比仅增长1%，与光通信部门的强劲表现形成鲜明反差。
OFC #光纤 通信大会正式"变身"AI展，#康宁 、#思科 、#Arista 、#Ciena 、#诺基亚 等巨头齐聚洛杉矶，围绕更高密度、更低功耗、更小体积的光纤展开军备竞赛。 Arista新模块可将每机架带宽提升4倍、占地缩减75%；康宁的空心光纤从实验室走向规模部署，去年9月已与微软签约量产。一场重塑AI基础设施的光学革命，正在悄然提速。
#康宁 公布2025年四季度及全年业绩：公司在核心口径下实现营收、利润双位数增长，并称四季度与全年均创纪录。 Q4核心销售额44.12亿美元，同比增14%， 全年核心销售额164.08亿美元，同比增13% Q4核心经营利润率升至20.2%， 全年核心经营利润率19.3% 核心口径的意义在于把外汇对冲与折算等“波动项”从经营趋势中剥离出来，便于观察利润率与分部景气的真实变化。 光通信（Optical Communications）：全年销售+35%，利润弹性更强。#AIDC
Meta已与 #康宁 签署价值高达60亿美元的长期光纤供货协议，以锁定其全球AI数据中心建设的关键传输通道。这些光纤是AI运算的基石，负责以接近光速在成千上万的GPU之间传输海量数据。 Meta正在建设中的两个最大数据中心——俄亥俄州1吉瓦的“Prometheus” 与 路易斯安那州5吉瓦的“Hyperion” ——都将全面采用康宁的光纤产品。#AIDC
野村： AI数据中心需要在不同层级扩展算力和互联能力，形成了三个关键层级：scale-up（机架内互联）、scale-out（机架间/集群互联）和scale-across（跨数据中心互联）。 在第一级scale-up中，铜缆互联仍占据重要地位。英伟达GB200 NVL72采用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议，使用定制铜缆盒实现72个计算节点互联，铜缆连接数量达5184根。 在第二级 scale-out网络中，可插拔 #光模块 仍是主流方案，但技术迭代正在加速。产品创新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。 SiPh光模块在2026年将占据800G市场50-60%、1.6T市场60-70%的份额。 CPO在scale-out网络的采用率将在中期加速提升。 光模块的主要成本构成包括TOSA（光发射组件，含激光器）、ROSA（光接收
