经济信息联播
黄仁勋得州铲土，Coherent光芯片工厂动工。当576块GPU跨越八个机架协同运算，铜缆已触及物理极限——光互联正成为AI扩张不可绕过的硬件命题。 6月16日，黄仁勋亲赴德克萨斯州为 #Coherent 扩建厂房破土，背后是英伟达20亿美元投资的首个落地节点。#站在光里
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野村： AI数据中心需要在不同层级扩展算力和互联能力，形成了三个关键层级：scale-up（机架内互联）、scale-out（机架间/集群互联）和scale-across（跨数据中心互联）。 在第一级scale-up中，铜缆互联仍占据重要地位。英伟达GB200 NVL72采用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议，使用定制铜缆盒实现72个计算节点互联，铜缆连接数量达5184根。 在第二级 scale-out网络中，可插拔 #光模块 仍是主流方案，但技术迭代正在加速。产品创新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。 SiPh光模块在2026年将占据800G市场50-60%、1.6T市场60-70%的份额。 CPO在scale-out网络的采用率将在中期加速提升。 光模块的主要成本构成包括TOSA（光发射组件，含激光器）、ROSA（光接收
