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11月3日，台积电公告完成2026年度第四期无担保普通公司债（绿色债券）定价，发行总额为148亿元新台币。 其中，5年期债券发行金额124亿元新台币，固定年利率2.30%； 10年期债券发行金额24亿元新台币，固定年利率2.42%。 募集资金将用于绿色建筑及绿色环保相关支出。#TSMC
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#TSMC 台积电拟上调 #先进封装 价格10%至20%，英伟达与AMD成本承压。
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#TSMC 从制程结构来看，先进制程（7纳米及以下）在本季度合计贡献晶圆销售额的79%。其中，3纳米制程占比33%，5纳米占28%，7纳米占10%，2纳米制程则在本季度首次形成规模贡献，占比达8%。 按平台划分，高性能计算（HPC）平台营收占比达68%，环比增长22%，是本季度最主要的增长驱动力；智能手机平台占比21%，环比增长10%。汽车平台环比增幅达23%，表现亦为亮眼。 从地理分布来看，来自北美客户的营收占总营收的79%，较上季度的78%进一步提升，凸显英伟达、AMD以及Alphabet旗下谷歌等美国科技巨头对台积电的高度依赖。台积电亦是苹果最先进芯片的独家代工方。
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台积电第三季度销售额1.49万亿元台币，市场预估1.46万亿元台币。 第三季度净利润7,631亿元台币，市场预估7,394.9亿元台币。 第三季度毛利率66.4％，市场预估66.5％。 第三季度营业利润8,764.5亿元台币，市场预估8,543.5亿元台币。 第三季度营业利益率58.7％，市场预估58.1％。#TSMC
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台积电 #TSMC 此次选择由格罗方德在纽约州生产硅中介层，是其先进封装扩产与外包策略的延续。此前台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，并将CoWoS中的CoW工序外包给日月光等封测厂，以应对AI芯片需求爆发带来的产能压力；如今把硅中介层这一关键环节也纳入委外，进一步将产能触角伸向美国本土。 #联电 投入硅中介层多时，正积极扩产，月产能将由3000片倍增至6000片，以因应客户先进封装需求。其技术涵盖硅中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层，其中导入深沟槽电容的2.5D封装方案已出货予主要客户，主动式中介层也与多家客户进行验证。 #力积电 则以"3D AI晶圆代工"为转型重点，将储存制造与成熟制程优势延伸至硅中介层、硅电容及晶圆堆叠，今年已展示中介层、整合型被动元件硅电容与3D WoW DRAM堆叠技术；在产能配置上，规划运用P3厂等既有资源扩大中介层布局。
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台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。 根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。 AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。 #TSMC #格芯
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【#TSMC 同比大增，环比微跌】 10月8日，台积电公布的最新营收报告显示，就单月表现而言，台积电2026年9月合并营收约为新台币5118.57亿元。与2025年同期的3309.80亿元相比，实现了54.6%的大幅增长； 相较于2026年8月份，营收则出现了0.6%的微幅回落。
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#TSMC 8月合并营收约5148亿元新台币，环比增长10.1%、同比增长53.3%； 公司目前在中国台湾及海外同时兴建并装设约20座厂房，是过去扩厂高峰期的四到五倍，努力追赶仍无法满足需求。#AI泡沫 #芯片战争
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#ASML 与 #TSMC 台积电 共同发起一项产业合作倡议，旨在推动向12英寸光掩模的转型，以最大化High NA EUV光刻技术的价值。 该倡议目标于2031年前建立一条12英寸光掩模试产线，并于2033年前为先进制程节点生产做好完整光刻系统准备。
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9月3日，据报道，#TSMC 台积电高层披露，公司设备需求自去年底至今年7月，在不足八个月内从基准水平攀升至1.9倍，累计增幅约90%。 目前，公司在中国台湾地区同步兴建13座晶圆厂，全球其他地区另有五至六座在建，合计约20座，远高于此前同期的四至五座。 高级副总裁兼联席首席运营官Cliff Hou指出，AI对算力和能效的持续追求，正在加速先进制程、先进封装以及系统级性能升级。如今产业链不仅要确保产品顺利进入下一制造环节，还要考虑上下游之间的性能匹配、可制造性和良率，这对供应链协同提出了更高要求。 欣兴电子董事长简山杰表示，基板供应链正处于关键转折点，ABF材料、TGV相关技术等核心生产工具和材料高度依赖日本中小型供应商。过去18个月，欣兴已与客户及日本供应商举行逾10次深度会议，以协调应对持续加大的供应链压力。#AIDC #芯片战争
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据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。 A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。 与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。 #芯片战争 #A16 #TSMC #先进封装
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#TSMC 台积电7月实现营收4675.8亿新台币，同比增长44.7%，环比增长5.6%。
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#TSMC CEO 魏哲家直言，“我很嫉妒”竞争对手高达86%的毛利率、韩国竞争对手“赚了大钱”，同时表示AI是一个全新产业，强劲需求将延续至2030年。台积电预计全年以美元计价的营收增速将略高于40%，高于此前逾30%的指引。 同时追加在美投资1000亿美元投资，用于建芯片厂。 ————— 瑞银认为上调资本支出信号强烈，设备商将持续受益； 摩根大通将毛利率低于预期定性为一次性重置，指出AI需求正向CPU、HBM等环节扩散，资本支出仍有上修空间； 摩根士丹利建议利用利润率波动逢低布局。机构一致认为，短期利润率扰动不改长期向好逻辑。
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台积电第二季度净利润7,066亿元台币，市场预估6,237.3亿元台币。 第二季度毛利率67.7%，市场预估67.1%。 第二季度营业利润7,666亿新台币，市场预估7,427.5亿新台币。 第二季度营业利润率60.3%，市场预估58.6%。 第二季度销售额1.27万亿新台币，市场预估1.27万亿新台币。 #TSMC 台积电Q2 利润超预期增长
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#TSMC 数据显示，台积电2026年1至6月合并营收合计约2.40万亿元新台币，较去年同期增长35.6%。 计划2027年1月起上调成熟制程晶圆代工价格，为逾三年来首次，涨幅预计为个位数百分比。野村证券同步预计先进制程涨价5%至10%。 从晶圆代工到封测，成本压力正沿供应链全面传导，联电、力积电等厂商亦将获得更强定价支撑，新一轮芯片涨价潮已在路上。#涨价
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在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。 调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。 同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。 这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。 相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。 #三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，
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#中芯国际 扩大涨幅至10%，创出历史新高，A+H股总市值突破8500亿元； 此前另一只晶圆代工龙头 #华虹宏力 日内一度涨超10%，续创历史新高。 消息面上，#TSMC 台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%； #联电 宣布2026年H2将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。
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SemiAnalysis：台积电真正的护城河不在制程，而是EDA/IP生态系统。 其认证硅IP库规模已从2010年的约3000项增长至2025年的9.3万项，形成正反馈循环。先进节点一次流片失败成本高达上亿美元，降低设计风险比单纯追求性能功耗面积的提升更为关键。 这种绑定大幅抬高客户转换供应商的综合成本，使其“不愿也不敢迁移”。 #芯片战争 #TSMC #EDA
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台积电新一代面板级先进封装技术CoPoS的供应链版图正式浮出水面。 据Digitimes周一报道，据供应链消息人士透露，首批Demo设备已进驻台积旗下子公司采鈺龙潭厂，近30家来自日本、美国、德国及台湾的设备商入列首波评估名单，涵盖从曝光、镀铜、研磨到检测的完整制程环节。 台积电CoPoS技术将传统圆形晶圆改以更大尺寸矩形玻璃面板作为封装载体，旨在应对AI GPU与高效能运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求。台积电董事长魏哲家于2026年4月法说会上首度主动提及该技术，台湾智慧财产局近期亦公告台积已申请"TSMC-COPOS"商标。 供应链人士指出，CoPoS量产时程最快可望于2029年实现，较市场此前流传的2030年全面放量预期有所提前。 （附图，各环节公司清单和股票代码） #TSMC #先进封装 #玻璃基板 #芯片战争 #报告
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#TSMC 台积电先进制程产能持续紧张，供应链传出3纳米代工价格下半年或上调约15%。此前管理层已释放明确涨价信号，称通胀推升成本且不排除提价。