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中国商务部：中荷出口管制对话机制第九次会议在深圳举行。#安世半导体 #ASML
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我们最熟知的半导体设备龙头 #ASML，其实还有两个“哥哥”，分别是ASMI（ASM International，即 #ASM 国际）以及 #ASMPT（前身为ASM Pacific，即ASM 太平洋）。 https://www.wealth.com.tw/articles/bec1025b-6960-4f89-8184-484f1e82310e #芯片战争
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荷兰国际集团（#ING）周一发布报告称，芯片设备制造商 #ASML (阿斯麦) 今年对荷兰经济的直接贡献率可能高达1.6%，高于2025年的1.3%，凸显出荷兰对ASML的依赖程度日益加深。 人工智能(AI)需求激增已使ASML市值升至5470亿欧元（6,130亿美元），成为欧洲市值最高企业。
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阿斯麦三季度总净销售额达116.6亿欧元，略低于分析师平均预期的117亿欧元， 但净利润达49.6亿欧元，显著高于市场预期的41.1亿欧元。 毛利率为57.5%，亦超出预期的56.1%。 共售出113台新光刻系统及8台二手系统，环比分别高于上季度的86台和5台。 对Q4的营收和利润前瞻，均高于市场预期。#ASML
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#ASML 与 #TSMC 台积电 共同发起一项产业合作倡议，旨在推动向12英寸光掩模的转型，以最大化High NA EUV光刻技术的价值。 该倡议目标于2031年前建立一条12英寸光掩模试产线，并于2033年前为先进制程节点生产做好完整光刻系统准备。
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#ASML 第二季度净销售额达93.3亿欧元，超出分析师平均预期的88.5亿欧元； 净利润为29.2亿欧元，亦高于市场预期的26.4亿欧元。 毛利率录得54%，同样优于预期的52%。 基于强劲的业绩势头，ASMl将2026年全年净销售额预期区间从此前的360亿至400亿欧元大幅上调至430亿至450亿欧元，毛利率指引亦从51%至53%提升至54%至56%。
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ASML 美股夜盘一度涨超6%，公司Q2业绩全面超预期，并上调全年业绩指引。 2026年第二季度财报视频访谈中，#ASML 首席财务官戴厚杰预计，2026年中国大陆市场的净销售额占比将为约20%，与此前预期的比重保持一致。 由于2026全年总净销售额预期较年初有所上调，意味着中国大陆市场销售额也将相应高于年初预期。 中国大陆市场的增量需求主要来自逻辑芯片领域，以本土需求为主导。#芯片战争
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#ASML 耗时近十年研发的High-NA EUV光刻机即将投入商用，单台售价超4亿美元，被视为下一代先进制程核心设备。 但市场正陷入尴尬： #TSMC 台积电因成本过高选择改造现有EUV实现2nm量产，#三星、#SK海力士 仅小规模试水，仅英特尔率先接盘。 与此同时，中国市场空间被持续压缩，ASML面临“技术最强、设备最贵，却缺少足够买家”的商业化压力。#芯片战争
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#ASML 首席执行官4月初在第一季度财报会议上也暗示了公司对混合键合技术的兴趣。 混合键合具有互联密度高、精度高、带宽高、能效高等优势，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，其需求正由AI/HPC和HBM的爆发式增长强力驱动。#芯片战争
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#TSMC 台积电联席副首席运营官表示，#ASML 阿斯麦最新光刻机（High-NA EUV）过于昂贵，设备单价4.1亿美元。公司目前没有计划将其用于芯片量产，相关决定至少延续至2029年。
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台积电Q1营收为1.134万亿元新台币，同比增长35%，毛利率飙升至66.2%。 净利润达5725亿元新台币，同比增长58% 5纳米制程营收占比最高，达36%；3纳米制程紧随其后，占比25%，合计5nm及以下制程贡献超过60%的营收份额，并呈现逐季提速的增长趋势——从2024年一季度至2026年一季度，7nm及以下制程的季度绝对营收规模已实现近乎翻倍式的扩张。一季度先进制程营收达全季晶圆销售金额的74%。 从终端应用平台拆分来看，高性能计算（HPC）平台本季度营收占比高达61%，稳居台积电第一大收入来源，较近年已呈现出明显的加速集中趋势，折射出全球云计算厂商、AI加速芯片（GPU/TPU/ASIC）持续大规模投片的行业现实。 智能手机平台以26%的占比位列第二，在旗舰机型备货周期的驱动下维持相对稳定。 物联网（IoT）平台占6%， 汽车电子平台占4%， DCE及其他合计仅占3%。 电话会：
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#ASML 分国别来看，来自韩国的营收占比迅速提升，从22%提高至45%。 阿斯麦一季度业绩全线超预期，但Q2指引偏弱引发市场短期分歧。电话会上管理层打消疑虑：非EUV业务从“持平”上调至增长； 存储客户2026年产能已售罄，且有下游长期承诺支撑。 花旗和大摩认为，阿斯麦管理层在距2027年结束还有逾20个月时，就公开承诺至少交付80台低数值孔径EUV设备，这个数字比市场一致预期的72台高出不少，隐含的收入增量至少20亿欧元。考虑到承诺时间之早，这个数字本身就存在保守性。
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#ASML 一季度净销售额达87.7亿欧元，高于市场预期的86.9亿欧元； 净利润27.6亿欧元，亦超出预期的25.6亿欧元； 毛利率53%，优于预期的52.2%； 业绩指引：预计第二季度净销售额为84亿至90亿欧元，中值约为87亿欧元，低于彭博一致预期的90.7亿欧元， 毛利率预期区间为51%至52%，亦略低于一季度实际毛利率水平。 ASML 在Tradegate交易所较阿姆斯特丹收盘价下跌3.8%。
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计算模型如下： 假设以英伟达下一代Rubin芯片建设1 GW（吉瓦）算力的数据中心，整个半导体产业链需要消耗：约5.5万片3nm晶圆、6000片5nm晶圆以及17.0万片DRAM存储晶圆。 这些晶圆制造需要进行约200万次EUV曝光。按照单台EUV光刻机的吞吐量计算，刚好需要3.5台EUV光刻机。 这就形成了一个极度扭曲的杠杆效应：建设1 GW数据中心需要投入约500亿美元的庞大资本开支；而支撑这500亿美元产能的，仅仅是价值约12亿美元的3.5台EUV光刻机。 由于EUV光刻机是人类制造的最复杂机械，其核心组件（如卡尔·蔡司的镜头组、Cymer的极紫外光源）供应链极度僵化。 即便在最激进的扩产假设下，#ASML 目前的年产能约为70台，明年增至80台，到2030年也仅能勉强突破100台。这就从物理层面上锁死了全球每年能新增的最高AI算力总盘子。
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SemiAnalysis创始人表示，AI算力扩张的瓶颈就像“打地鼠”一直在变化，目前瓶颈或重回芯片制造。 推理模型引爆 #HBM 需求，其晶圆消耗是普通DRAM四倍，将导致手机出货腰斩，2026年科技巨头30%资本开支将被存储吞噬。 #电力 非终极制约，通过航改机、燃料电池等“电表后”方案可解。终极天花板或在2028年后，系于 #ASML 年产量不足百台的EUV光刻机。 #AIDC #内存涨价
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光刻机霸主ASML积极扩张，拟将业务延伸至先进封装设备领域，拓展AI产业链布局。同时ASML还将研究能否突破现有曝光场尺寸上限和如何通过AI赋能以提高生产效率。 #ASML 当前市盈率50倍，远超英伟达，市场期望高企。#芯片战争
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在AI强劲需求的驱动下，“美版 #ASML ”、全球半导体设备巨头Lam Research #泛林集团 交出了一份极其亮眼的成绩单。 2026财年第二财季(截至2025年12月28日)业绩报告显示，12月季度营收达到53.4亿美元，不仅实现了连续十个季度的增长，其毛利率和运营利润率更是双双突破指引上限。12月季度毛利率为49.7%，超过了指引区间的高端，营业利润率达到34.3%，同样超过指引区间的高端。 2025年全年营收高达206亿美元，同比增长27%，每股收益（EPS）同比激增49%，显示出公司在行业上升周期的强大盈利爆发力。全年毛利率为49.9%，这是自2012年Novelis合并以来，作为合并公司全年的最高成绩。营业利润率也创下34.1%的纪录，营业利润达到70亿美元，同比增长41%。 在股东回报方面，Lam Research延续了其一贯的慷慨风格。2025年全年，公司将85%的自
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#ASML 财报中订单爆发与业绩指引的“双重超预期”，被视作确认半导体设备行业景气拐点的关键信号。 其中，存储芯片客户需求首次超越逻辑芯片成为主要驱动力，预示着产业投资重心正在向AI基础设施倾斜。 #芯片战争
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#ASML 表示，第四季度订单额创出132亿欧元（161亿美元）的纪录新高，分析师的平均预期为68.5亿欧元。ASML未来在季度财报中将不再披露订单数据，认为该指标无法准确反映业务发展势头。 #芯片战争
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#ASML 16日收盘上涨2.03%，股价再创历史新高，市值高达5263亿美元(约合人民币3.69万亿元)，成为历史上第三只市值突破5000亿美元的欧洲股票。 #欧股 #芯片战争