经济信息联播
计算模型如下： 假设以英伟达下一代Rubin芯片建设1 GW（吉瓦）算力的数据中心，整个半导体产业链需要消耗：约5.5万片3nm晶圆、6000片5nm晶圆以及17.0万片DRAM存储晶圆。 这些晶圆制造需要进行约200万次EUV曝光。按照单台EUV光刻机的吞吐量计算，刚好需要3.5台EUV光刻机。 这就形成了一个极度扭曲的杠杆效应：建设1 GW数据中心需要投入约500亿美元的庞大资本开支；而支撑这500亿美元产能的，仅仅是价值约12亿美元的3.5台EUV光刻机。 由于EUV光刻机是人类制造的最复杂机械，其核心组件（如卡尔·蔡司的镜头组、Cymer的极紫外光源）供应链极度僵化。 即便在最激进的扩产假设下，#ASML 目前的年产能约为70台，明年增至80台，到2030年也仅能勉强突破100台。这就从物理层面上锁死了全球每年能新增的最高AI算力总盘子。