经济信息联播
一种名为"剩余价值担保"（#RVG）的新型结构性安排正在AI融资生态中迅速扩张，规模已达约700亿美元，成为另一层鲜为人知的隐性风险。 这套结构分三层运作： -特殊目的载体（SPV）借款购买芯片，借款以AI公司的使用合同现金流作为支撑； -若该AI公司停止付款，芯片被转租或出售用于偿债； -若仍有缺口，则由担保方——通常为芯片制造商——补足差额。 #英伟达、#博通 等芯片巨头由此充当了最后的兜底人，但相关担保义务在其资产负债表上通常不作记录。 例如，代号"Big Sky"的项目——博通为一笔350亿美元的债务交易提供担保，Apollo全球管理和黑石集团等投资者出资购买定制AI芯片，再租赁给Anthropic使用，高级债务因此获得投资级评级，融资成本随之压低。 穆迪在报告中指出，"主要风险在于此类交易在短期内密集发生"，并警告称博通或有义务的大幅增加"即便其现有债务的杠杆率保持较低水平，也将