#三星 电机旗下低容量、高容量及车载用MLCC全线产品交货期在10月延长至52周，意味着客户现在下单须等待整整一年方能收货。 与此同时，中国台湾厂商YAGEO #国巨电子 的主要MLCC产品交货期同样维持在30至52周。 AI服务器搭载的 #MLCC 数量是普通服务器的10倍以上，大型科技企业持续加码AI数据中心投资，令高性能MLCC订单大幅增加，而具备供货能力的厂商主要集中于三星电机与Murata 村田制作所 两家。 本轮交货期拉长已不再局限于高容量高性能产品，低容量及车载用产品亦普遍出现延长迹象，显示供给短缺具有更广泛的结构性基础。#AI税
#村田制作所 副社长南出雅范表示，AI服务器拉动的 #MLCC 需求增长至少将持续至2028年，中长期还将向边缘AI和实体AI延伸，公司已规划800亿日元产能投资，并正研究比过去更大胆的3至5年扩产方案。
三星电机、京瓷、村田、太阳诱电等 #MLCC 龙头公司均已经有了长期投资扩产计划。 AI服务器对高容MLCC的需求是传统服务器的5-10倍，AI终端渗透率抬升正拉动高端高容MLCC需求高速增长。同时，随着日韩大厂产能转向更高阶的车规、AI用产品，中低容MLCC供给出现结构性短缺，行业 #涨价 预期强烈。
三星电机此次调价覆盖其Markup Business Code项下的所有 #MLCC 产品，已提前备货的代理商也在提高产品价格，平均涨幅达20%至25%，部分现货市场价格更升至原来的两至三倍。 MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor，片式多层陶瓷电容器）主要用于储存和供应电力、稳定电压，传统应用包括智能手机和个人电脑。随着AI服务器需求增长，其应用重心正向高端产品倾斜。
#MLCC 也进入“长协时代”：三星电机与某科技巨头签下2亿美元长协，锁定2027年供应。这是其继6月后连续第二个月斩获同类大单，今年已披露的AI服务器元器件协议总额超15亿美元。 业内指出，MLCC正在AI基础设施需求驱动下加速从短期订单转向长协模式，三星电机凭借逾40%的市占率持续领跑这一高壁垒市场。#LTA
大摩拆解 #英伟达 下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，而价值增长并非主要来自GPU。 #PCB （+233%）、#MLCC（+182%）、#ABF 基板（+82%）成为最大受益环节，#内存涨价 更暴增435%，占机架BOM比重升至约26%，反而压缩GPU占比。
由于AI服务器领域 #MLCC 景气度持续高涨，三星电机预计对消费电子领域部分MLCC料号实现调涨，6月1日起将实行。
#风华高科 11月17日出具涨价函，公司表示由于当前金属银价格攀升，锡、铜、铋、钴等其它金属材料价格也全面上涨，因为成本压力，对部分产品价格调涨，电感磁珠类产品价格调升5-25%，压敏电阻类产品对银电极全系列调升10-20%，瓷介电容类产品对银电极全系列产品价格调升10-20%，厚膜电路类产品价格调升15-30%。 业内表示，风华高科此次MLCC相关产品涨价，除了上游原材料的涨价对成本压力的合理传导外，更深层的驱动则来自下游需求的结构性爆发。当前AI服务器与新能源汽车成为被动元件需求的双引擎，单台AI服务器MLCC用量达传统服务器的8倍，而纯电动车MLCC单车用量1.8万颗，是燃油车的6倍。 #MLCC