杰富瑞认为，随着AI从聊天机器人向智能体应用加速演进，推理、编排及基础设施层的算力需求将持续扩张，PCB及ABF基板供应商有望迎来系统性重估机会。 预计： - AI #PCB 总可寻址市场（TAM）将从2025年的70亿美元增长至2030年的730亿美元，复合年增长率约60%； - #ABF 基板TAM同期有望从80亿美元扩张至300亿美元，复合年增长率约30%。上述数据为相关供应链个股提供了明确的中长期增长支撑。 - 服务器 #CPU 出货量将从2025年的约2900万颗增长至2030年的约7500万颗，覆盖通用型、AI头节点及AI独立部署三类场景，年均复合增速在两位数区间。
大摩拆解 #英伟达 下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，而价值增长并非主要来自GPU。 #PCB （+233%）、#MLCC（+182%）、#ABF 基板（+82%）成为最大受益环节，#内存涨价 更暴增435%，占机架BOM比重升至约26%，反而压缩GPU占比。
台积电近期披露，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的"COUPE on Substrate"方案预计于2026年下半年进入量产。 业界将此解读为AI芯片制造从"先进制程＋先进封装"迈向"光电共封装＋系统整合"新阶段的关键信号，竞争焦点正进一步延伸至 #ABF 基板与光电共封装整合领域。 供应链透露，相较传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大幅增加，ABF材料消耗量提升5至10倍。随着AI GPU、ASIC及高阶网通芯片需求持续攀升，高阶ABF基板的供需结构恐将长期维持偏紧态势。 媒体分析认为，英伟达不排除通过长约、预付款甚至战略合作等方式提前锁定高阶基板产能，以规避供应链风险。这一预期与英伟达此前在CoWoS封装及HBM内存领域的产能锁定策略一脉相承。 景硕、欣兴、南电等高阶ABF基板厂均有望受益于上述需求趋势。