【阿榕伯胡說科技Ep.87】獨家專訪前英特爾CEO季辛格，談矽谷硬體復興、矽光子與EMIB-T 来自： #聽天下：天下雜誌Podcast 🔔订阅 发布时间： 2026-11-05T15:00+08:00 标签： #阿榕伯胡說科技 #季辛格 #英特爾 #PlaygroundGlobal #CPO #EMIB-T 過去十多年，矽谷的資金追逐軟體、平台與 App，連史丹佛的人都覺得半導體無聊，季辛格形容矽谷一度變成沒有矽的「軟體谷」。但 AI 最先改寫的正是軟體，所有模型又都得跑在硬體上，資金也跟著回到晶片與深科技。 本集專訪英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger），談供應鏈為何陷入混亂、CPO 何時上場、記憶體與電力的瓶頸怎麼解、新創如何挑戰巨頭，以及他沒做完的英特爾任務。 【聽完這集你會知道】 08:56｜新型記憶體能取代 HBM 嗎？ Nagare Labs 主打 SRAM 的速
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#TSMC 台积电 #CoWoS （chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。封装是AI竞赛中最早出现的供应短板之一，自2022年底以来始终未能得到根本性缓解。 在此背景下，英特尔的 #EMIB 技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这一技术路线与CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。 #SK海力士 正与 #英特尔 合作，评估后者的 EMIB技术用于 #HBM 与逻辑裸片互连的可行性； 谷歌也考虑在下一代#TPU 中采用EMIB。但分析师指出，EMIB能否大规模商用，关键在于量产良率是否达标。
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