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AI需求太火爆,三星、SK海力士拟将DRAM提价60%-70%。 根据SK海力士官网发布的声明,该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4,这是其新一代高带宽内存(HBM)产品。 该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品。 #内存涨价 #CES #HBM

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背靠OpenAI的机器人初创 #1X 亮相CES展示家务机器人,售价2万美元。 1X成立于2014年,迄今已从EQT Ventures、Tiger Global、OpenAI Startup Fund等机构筹集超过1.3亿美元风险投资。其他股东包括三星电子旗下的Samsung Next、Thursday Ventures和Type One Ventures,挪威本土投资者Sandwater和Valinor也持有该公司股份。#机器人 #风投 #CES

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#英伟达 发布新一代Rubin平台,推理成本较Blackwell降10倍,拟下半年发货。Rubin平台的训练性能是Blackwell的3.5倍,运行AI软件的性能则提升5倍,训练混合专家模型所需GPU数量减少4倍。 微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备英伟达Vera Rubin NVL72机架级系统,规模可扩展至数十万颗英伟达Vera Rubin超级芯片。CoreWeave #CRWV 也将是首批提供Rubin系统的供应商之一。 评论称,英伟达今年比往年更早披露新产品的细节,这是该司保持行业依赖其硬件的举措之一。因为英伟达通常在每年春季加州圣何塞举行的GTC活动上深入介绍产品细节。 对黄仁勋而言,#CES 只是其马拉松式出席活动的又一站。他要在各类活动中宣布产品、合作和投资,均旨在为AI系统部署增添动力。

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