在花小茶馆🍵
阿里平头哥计划 2027 年港交所 IPO，拟募资至少 20 至 30 亿美元 阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，拟募资至少 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体 IPO 之一，目前阿里方面暂无官方回应。 平头哥成立于 2018 年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，产品涵盖玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光 AI 芯片等。阿里巴巴 CEO 吴泳铭在 2026 财年 Q3 财报电话会上表示，平头哥“已经成功商业化”，芯片出货量超过 47 万片，年化营收规模超百亿。 新浪科技 🌸 科技圈· 茶馆 · 投稿